美國(guó)艾克手持合金分析儀的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 重量輕、體積小、人體工程學(xué)設(shè)計(jì) 1.5Kg， 尺寸245x250x88mm , 設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，在測(cè)試過(guò)程中無(wú)需一直壓住按鈕，多種模式選擇，長(zhǎng)時(shí)間使用不疲勞 性能卓越 精度高，接近實(shí)驗(yàn)室級(jí)的分析水平， 可直觀顯示合金牌號(hào)和元素百分比含量及PPM含量 速度快，操作簡(jiǎn)單 開機(jī)啟動(dòng)-瞄準(zhǔn)測(cè)試-查看結(jié)果，整個(gè)分析過(guò)程僅需數(shù)秒便可完成 合金牌號(hào)鑒別只需2-5秒，操作簡(jiǎn)單，即使非技術(shù)人員也能輕松 先進(jìn)的I-smart軟件 中英文語(yǔ)言、輕松設(shè)置用戶登錄口令 生成定制報(bào)告、打印個(gè)性化的分析證書 對(duì)儀器可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程遙控、自動(dòng)校準(zhǔn)、儀器故障診斷、Internet軟件升級(jí) 合金牌號(hào)庫(kù)增刪，快速身份識(shí)別 智能探測(cè)功能 不規(guī)則或者很小樣品的智能識(shí)別，即使是很小樣件也可測(cè)試確認(rèn) 自動(dòng)識(shí)別測(cè)試窗口被測(cè)物的有無(wú)。若無(wú)被測(cè)物則儀器自動(dòng)停止 堅(jiān)固的構(gòu)造 采用堅(jiān)韌的塑料密封外殼，總量輕，堅(jiān)固耐用 工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)密封式一體化設(shè)計(jì) 符合IP54標(biāo)準(zhǔn)。防塵、防水、防腐蝕，可在任何苛刻環(huán)境中使用 靈活通用的通訊功能 藍(lán)牙、USB、WIFI、GPS等多種儀器連接方式 通訊方式非常靈活。數(shù)據(jù)上傳下載，編輯、輸出報(bào)告非常方便 1/3機(jī)身鋁合金結(jié)構(gòu)，散熱效果好、工作穩(wěn)定 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命 海量存儲(chǔ)、待機(jī)時(shí)間長(zhǎng) 標(biāo)準(zhǔn)2GB內(nèi)存、最大可擴(kuò)充32GB，做到使用完全不刪除數(shù)據(jù) 采用4000MA高容量電池，待機(jī)一整天。長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試都無(wú)需充電 穩(wěn)定先進(jìn)的操作系統(tǒng)、大屏幕顯示，反應(yīng)迅速 Windows CE6.0內(nèi)嵌式操作系統(tǒng)，運(yùn)算速度極快(800MHZ)、抗病毒、兼容性好，與PC電腦系統(tǒng)無(wú)縫結(jié)合 裝有380中牌號(hào)的智能合金庫(kù) 裝有300多種合金牌號(hào)，極具智能化的合金牌號(hào)庫(kù)，使得i-CHEQ手持式合金分析儀 在牌號(hào)鑒別中能夠提供無(wú)于倫比的牌號(hào)匹配精確度，可精確分析儀數(shù)千種合金牌號(hào)中的常規(guī)（30）多種合金元素 i-CHEQ合金分析儀的應(yīng)用 合金材料鑒別（Positive Material Identification） 避免使用不合格、規(guī)格不符的合金是極其重要的。 在過(guò)去發(fā)生的諸多嚴(yán)重工業(yè)事故中，一半以上是由于管道系統(tǒng)中合金材料損耗或不合格合金材料混料損壞引起的，因此，監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)設(shè)備合金材質(zhì)的變化，確保安全生產(chǎn)比以往任何時(shí)候都顯得重要。 抽樣檢驗(yàn)存在安全隱患，而對(duì)于涉及到的所有關(guān)鍵材質(zhì)實(shí)行100%檢驗(yàn)是安全生產(chǎn)的最好保證。這在以前看起來(lái)是個(gè)不可能完成的工作，在分析技術(shù)的日趨完善的今天這一切變得格外簡(jiǎn)單。 如今i-CHEQ 分析儀已經(jīng)成為PMI的行業(yè)領(lǐng)先者，它重量輕，堅(jiān)固耐用，分析快速可靠，可適合任何惡劣環(huán)境和天氣條件。使檢修人員就可以在極短的時(shí)間內(nèi)完成數(shù)公里輸送管系統(tǒng)、生產(chǎn)設(shè)備的合金材質(zhì)鑒別監(jiān)控任務(wù)。從金屬細(xì)絲到焊點(diǎn)、閥門，或是過(guò)程用壓力容器，無(wú)論形狀大小，i-CHEQ分析儀均可在很短的時(shí)間內(nèi)完成大批量樣品的分析工作，精確、無(wú)損。 i-CHEQ手持式分析儀對(duì)合金材料的鑒別完全適用于石化、電力、壓力容器、冶金、機(jī)械制造、航空航天等行業(yè)。 機(jī)械制造中的質(zhì)量控制（QA/QC） 對(duì)于金屬制造行業(yè)來(lái)說(shuō)，質(zhì)量控制和質(zhì)量保證非?？傄?。材料檢驗(yàn)是確保金屬制品使用的是合格材質(zhì)的關(guān)鍵。如果使用不合格的金屬合金，就會(huì)引起災(zāi)難性事故，給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失，破壞企業(yè)的聲譽(yù)，甚至導(dǎo)致人員傷亡。 i-CHEQ合金分析儀廣泛應(yīng)用于從小型金屬材料加工廠到大型飛機(jī)制造商的各種制造企業(yè)中。企業(yè)在QA/QC項(xiàng)目及更新安裝確認(rèn)上，都以i-CHEQ合金分析儀對(duì)其所使用的材料進(jìn)行精確的元素成分分析及PMI鑒別，滿足生產(chǎn)需要，確保過(guò)程設(shè)備材質(zhì)安全。 如棒材、管材及細(xì)絲等金屬材料；各種零部件及組裝件；焊縫、焊珠；螺栓、鉚釘?shù)染o固件；泵閥，法蘭；壓力容器等 廢舊金屬回收（Metalsmith Recycling） 近年來(lái)，金屬?gòu)U料回收行業(yè)的發(fā)展及其迅速，面對(duì)繁雜多樣的合金種類和良莠不齊的材料品質(zhì)，必須利用先進(jìn)的檢測(cè)手段，在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)條件，從而在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。 現(xiàn)在有了XRF 合金分析儀就可以對(duì)大量金屬?gòu)U料進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)和快速分類。只需很短的時(shí)間，便可得出合金牌號(hào)和成分含量。為買賣雙方在交易時(shí)作出迅速可靠的判斷提供了必要的信息。 i-CHEQ手持式分析儀技術(shù)規(guī)格 尺寸與重量： 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG 環(huán) 境 要 求： 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃~50℃；白色、黃色 射線管靶材： Au 靶 X 射線探測(cè)器： 高靈敏度Si-Pin 探測(cè)器 冷 卻 系 統(tǒng)： 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度和不受外界溫度的影響 濾 波 器： 六個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 電壓、電流： 電壓15~35kv,電流100ua 光 譜 束： 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生最好的分析效果 主機(jī)供電系統(tǒng)： 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器,充電器適配器 散 熱 性： 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命,X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 顯 示 器： 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFTQVGA SHARP觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 顯示器固定方式：一體機(jī)設(shè)計(jì), 整機(jī)連體構(gòu)造，PDA 不可拆卸, 可防塵, 防霧, 防水, 故障率低 顯示器可視性： 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半 數(shù) 據(jù) 顯 示： 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序 可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 數(shù) 據(jù) 存 儲(chǔ)： ROM128M、RAM128M、2GSD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 數(shù) 據(jù) 傳 輸： USB電纜、WIFI、藍(lán)牙、GPS進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 處 理 器CPU： 532MHzCPU、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高 系統(tǒng)CPU外設(shè)： 采用USB總線,I2C,GPIO,藍(lán)牙,加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD存儲(chǔ)卡(可存儲(chǔ)2GB數(shù)據(jù))，GPIO條帶連接到扳機(jī)和PSM 操 作 系 統(tǒng)： 用戶化windowsCE系統(tǒng) AlloyBeam1模式：Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,W,Hf,Ta,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Ag,Sn,Sb等21元素 AlloyBeam2模式：Ti、V，Cr、Mn、Fe等5元素 合金建模方式： 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 合 金 種 類： 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、高溫合金、 鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 合 金 牌 號(hào)： 內(nèi)置合金牌號(hào)351種，用戶可自定義多種合金牌號(hào)